PI加热膜
PI膜（聚酰亚胺薄膜）是以聚酰亚胺薄膜为外绝缘体；以金属箔﹑金属丝为内导电发热体，经高温高压热合而成。 ?PI膜具有优异的绝缘强度；优异的抗电强度；优异的热传导效率；优异的电╱阻稳定性。这使得它能够广泛地适用于加热领域并能够获得相当高的温度】控制精度。
PI膜(聚酰亚胺薄膜)是以聚酰亚胺薄膜为外绝缘体；以金属箔﹑金属丝为内导电发热体，经高温高压热合而成。 PI膜具有优异的绝缘强度；优异的抗电强度；优异的热传导效率；优异的电阻稳定性。这使得它能够广泛地适用于加热领域并能够获得相当高的温度控制精度。
被称为"黄金薄膜"的PI膜（聚酰亚胺薄膜）具有卓↓越的性能，它广泛的应用于空间技术、F、H级电机、电器的绝缘々、FPC(柔性印刷→线路板)、PTC电热膜、TAB(压敏胶带基材)、航天、航空、计算机、电磁线、变压器、音响、手机、电脑、冶炼、采矿电子元器件工业、汽车、交通运输、原子能工业等电子电器行业。
耐热性
聚酰亚胺的分解温度一般超ξ 过500℃，有时甚至更高，是目前已知的有机聚合物中热稳定性最高的品种之一。
机械性能强
未增强的基体材料的抗张强度都在100MPa以上。用均酐制备的Kapton薄膜抗张强度为170MPa,而联苯型聚酰亚胺(Upilex S)可达到400MPa。聚酰亚胺纤维的弹性模量可达到500MPa,仅次于碳纤维。
化学稳定性及耐湿∏热性
聚酰亚胺材料一般不溶于有机溶剂,耐腐蚀、耐水解。改变分子设计可以得到不同结构的品种。有的品↙种经得起2个大气压下、120℃,500h的水煮。
耐辐射性
聚酰亚胺薄膜在5×109rad剂量辐射后,强度仍保◣持86%;某些聚酰亚胺纤维经1×1010rad快电子辐射后,其强度保持率为90%。
介电常数小于3.5,如果在分子∞链上引入氟原子,介电常数可降到2.5左右,介电损耗为10，介电强度为100至300kV/mm，体积电阻为1015-17Ω·cm。因此,含氟聚酰亚胺材料的合成是目前较为热门的研究领域。